美欧宣布携手解决芯片短缺

美国与欧盟在贸易与科技委员会 ( TTC ) 初次会议后宣布结合声明，赞成将合营制订关键科技的规矩和标准，调和出处理关键贸易问题的办法，并且将联手晋升半导体供给链，并致力于强化新兴技巧与竞争力。

欧盟即将推出半导体法案寻求支撑力量，同时拜访日本与韩国杀青国际合作。

声明弥补道，半导体合作中两边将进步半导体供给链的透明度和沟通性，合营厘清差距、弱点和机会，以加强各自的半导体研究、开辟和制造。

据悉，晶圆头部企业台积电也宣布将响应相干倡议。